セラミック用レジンボンド砥石

で使用される樹脂ボンドダイヤモンドホイール:磁性材料、セラミック、ガラス、超硬合金材料の処理。表面の特殊な機能は、粗さが低く、熱が少なく、ワークピースを破壊するのが簡単ではありません。顧客の。
  • 製品の詳細

セラミック用レジンボンド砥石

特徴:
1.樹脂接着剤、1つのテーパーサイドプレーンタイプ
2.超硬および硬質鋼を粉砕するように設計
3.さまざまなツールやカッターの用途に使用可能

4.被削材への熱の影響を低く保ちながら、材料除去率の高い単純な研削作業用の樹脂ボンド


仕様: (外径(d)x内径(d)x高さ(h)xグリット幅(w)xグリット厚さ(x))

材料 : 樹脂、ダイヤモンド

応用 : ダイヤモンド樹脂ホイール高硬度、強度、強力な研削能力、主に高くて硬い合金、非金属材料、硬くて脆い炭化物、非金属鉱物の切断に使用されます。炭化物、セラミック、a、光学ガラス、半導体材料、鋳鉄、石材など。


バインダー : レジンボンド

Resin bond grinding wheel for ceramic

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